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转自 | TsinghuaJoking
焊接板子也是一门技术活，早期我看见公司有些硬件工程师轻松就能焊接上百个引脚的LQFP、 QFN等封装的芯片时，特别羡慕，感觉好牛B啊。
以前公司招了一名硬件工程师做产品，手工焊的板子，出去的产品有部分出现了问题，后面检查是因为焊接不良导致的问题。因此，那个小伙差点被劝退了。
相信关注我的很多小伙伴都焊接过板子，你有手工焊接过板子吗？下面给大家分享一些常见到的焊接缺陷：
▲ 图1 焊接中的常见问题
▲ 图2 锡珠
▲ 图3 扰动的焊接：在焊接点冷却过程中焊锡移动，造成焊接表面起雾、结晶、粗糙
▲ 图4 立碑
▲ 图5 冷结：焊锡没有充分融化便开始冷却，焊接表面不均匀
▲ 图6 桥连
▲ 图7 过热：由于焊锡过热，焊锡顺着焊缝溜走，所剩下的焊锡不足以焊牢引脚了
▲ 图8 共面
▲ 图9 助焊剂不足：造成焊锡与焊盘之间没有充分浸润
▲ 图10 针孔、吹孔、裂纹
▲ 图11 焊锡过多、过少：焊锡过少降低了焊接强度；过多时则容易使得焊锡底部没有良好浸润
▲ 图12 偏移
▲ 图13 管脚没有修剪：容易造成焊接线相互之间短路
▲ 图14 焊锡太多、太少
▲ 图15 焊盘脱落：很容易造成短路
▲ 图16 利用管脚修复脱落的焊盘
▲ 图17 元件放错
▲ 图18 四处散落的焊锡：容易引起电路短路，需要经过清洗去除这些散落的焊锡焊接不良有多种原因，板子设计不合理、焊锡过多多少、助焊剂、人工操作失误等。
焊接不良硬件工程师事情多，软件、测试等工程师可能也会跟着加班。不管怎样，上电通电之前应该仔细检查一下板子情况。
最后，希望大家板子焊接都没问题，没有996，没有熬夜加班。
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